三氟化氮產品說明：
三氟化氮產品說明：
熔點(101.325kPa)：-206.79℃
沸點(101.325kPa)：-129.0℃
液體密度(-129℃，101.325kPa)：1540kg/m3
氣體密度(20℃，101.325kPa)：2.96kg/m3相對密度(氣體，空氣=1，20℃，101.325kPa)：2.46
比容(21.1℃，101.325kPa)：0.3371m3/kg
氣液容積比(15℃，100kPa)：520L/L
臨界溫度：-39.3℃
臨界壓力：4530kPa
臨界密度：522kg/m3
臨界壓縮系數：0.317
熔化熱(-206.79℃，101.325kPa)：5.61kJ/kg
氣化熱(-129℃，101.325kPa)：163.29kJ/kg
比熱容(氣體，25℃，101.325kPa)：Cp=751.68J/(kg·K)
蒸氣壓(-171℃)：1.333kPa
(-100℃)：470kPa
(-60℃)：2200kPa粘度(氣體，25℃，101.325kPa)：0.0183mPa·S
折射率(氣體，25℃)：1.0004416
主要成分：純品
外觀與性狀：無色、帶霉味的氣體。
相對密度(水=1)：1.89(沸點,液體)
溶解性：不溶于水。
三氟化氮主要應用：
三氟化氮主要用途是用作氟化氫－氟化氣高能化學激光器的氟源，在h2-O2 與F2之間反應能的有效部分（約25%）可以以激光輻射釋放出，所 HF-OF激光器是化學激光器中最有希望的激光器。三氟化氮是微電子工業中一種優良的等離子蝕刻氣體，對硅和氮化硅蝕刻，采用三氟化氮比四氟化碳和四氟化碳與氧氣的混合氣體有更高的蝕刻速率和選擇性，而且對表面無污染，尤其是在厚度小于1.5um的集成電路材料的蝕刻中，三氟化氮具有非常優異的蝕刻速率和選擇性，在被蝕刻物表面不留任何殘留物，同時也是非常良好的清洗劑。隨著納米技術的發展和電子工業大規模的發展技術，它的需求量將日益增加。
三氟化氮注意事項：
三氟化氮是低毒性物質，但是它能強烈刺激眼睛、皮膚和呼吸道粘膜，腐蝕組織。吸入高濃度NF3可引起頭痛、嘔吐和腹瀉。長期吸入低濃度NF3能損傷牙齒和骨骼，使牙齒生黃斑，骨骼成畸形。具有強氧化性。與還原劑能發生強烈反應，引起燃燒爆炸。與易燃物(如苯)和有機物(如糖、纖維素等)接觸會發生劇烈反應，甚至引起燃燒。受高熱發生劇烈分解，甚至發生爆炸。大鼠吸入1000ppm·l小時末見死亡，但出現高鐵血紅蛋白血癥，當吸入10000ppm·l小時有死亡，在2500ppm時吸毒后4小時死亡。最高容許濃度：10ppm(29mg/m3)。
